Implantologie

Plasmapp aus Daejeon in Südkorea bietet neues Gerät für die Praxis

Per Plasma-Aktivierung verbessert ACTILINK die Voraussetzungen für Osseointegration

24.09.2021

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Durch den Produktions- oder Verpackungsprozess können Zahnimplantate organische Rückstände aufweisen. Doch es gibt ein Gegenmittel: Kohlenwasserstoffe lassen sich mit dem neuen ACTILINK, einem Gerät zur regenerativen Plasma-Aktivierung (Bio-RAP), von Implantatoberflächen entfernen. Dies verbessert die Voraussetzungen für eine vollständige Osseointegration.

Der ACTILINK-Anbieter Plasmapp aus Daejeon (Republik Korea) stützt sich auf eine Plasma-Technologie, welche an der renommierten südkoreanischen Universität KAIST entwickelt wurde. Durch eine sogenannte Glimmentladung wird dabei das reinigende Plasma unter Vakuum auf der Implantatoberfläche erzeugt („transparente Vakuumelektrode“). Die darauf anhaftenden Verunreinigungen werden sublimiert und abgeführt. Wie mit Hilfe von ESCA-Messungen (Röntgenphotoelektronen-spektroskopie) nachgewiesen wurde, reduzieren sie sich um rund 90 %.

Als kompaktes Gerät umfasst der ACTILINK die gesamte Hard- und Software. Es gibt auch die benötigten Verbrauchsmaterialien dazu – alles aus einer Hand.

Ein Anwendungszyklus umfasst die beiden Schritte (1) Implantat-Verpackung unter Vakuum setzen und (2) Implantat-Oberfläche mit Plasma behandeln. Die Dauer beträgt insgesamt nur etwa 1 Minute.

Durch ein validiertes Verfahren leistet ACTILINK eine Verminderung von Rückständen

In der Vergangenheit konnten organische Rückstände immer wieder durch REM-Aufnahmen (Rasterelektronenmikroskopie) auf Implantatoberflächen entdeckt werden. Die Ergebnisse wurden in einschlägigen Veröffentlichungen dokumentiert.

Dies betraf selbst CE-gekennzeichnete und/oder FDA-zugelassene Produkte. Die Verunreinigungen lassen sich mit bloßem Auge nicht erkennen, daher kann nur ein validiertes Verfahren dem Implantologen die gewünschte Sicherheit, für ihre zuverlässige Verminderung, geben. Genau dies leistet der ACTILINK von Plasmapp.


Quelle:
Plasmapp Co., Ltd.


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