Ein Schaufenster für Innovation, Fachwissen und praktisches Lernen
Als Vorreiter im Bereich zahnmedizinischer Innovationen freut sich Osstem, seine Teilnahme an der bevorstehenden EAO 2023 als Diamantsponsor bekannt zu geben, bei der die globale Dentalgemeinschaft zusammenkommt, um sich über die neuesten Fortschritte in der Implantologie auszutauschen. Die Veranstaltung findet vom 28.09 bis zum 30.09.2023 im CityCube in Berlin statt.
Stand C25: Wo Innovation auf Exzellenz trifft
Fachleute und Enthusiasten der Zahnmedizin sind herzlich eingeladen, Osstem am Stand C25 zu besuchen. Dieser spezielle Stand wird ein Innovationszentrum sein und eine einzigartige Gelegenheit bieten, sich mit den innovativen Dentallösungen von Osstem auseinanderzusetzen und mit dem leidenschaftlichen Expertenteam der Marke in Kontakt zu treten.
Branchenforum: Potenziale durch Innovation freisetzen
Osstem wird am 28.09.2023 beim EAO 2023 Industry Forum mit einem aufschlussreichen Vortrag mit dem Titel „Together has no limits – When innovation meets experience“ einen starken Eindruck hinterlassen. Redner werden Prof. Marco Tallarico (Italien), Dr. Andrea Ricci (Italien) sowie Dr. Dr. Matthias Kaupe (Deutschland) sein.
Dr. Theodor Thiele (Deutschland) wird die spannende Podiumsdiskussion mit geschätzten Rednern moderieren. Die Diskussion wird sich um das Thema der Bewältigung von Herausforderungen im Leben durch Innovation drehen. Die Teilnehmer erhalten aus erster Hand Einblicke in die Art und Weise, wie diese Experten die Kraft der Innovation genutzt haben, um ihre Fähigkeiten und ihr Fachwissen zu verbessern. Ihre Geschichten werden inspirieren und Licht auf die bemerkenswerte Synergie zwischen Innovation und Erfahrung werfen.
Praxisorientierte Kurse: Erweitern Sie Ihre Fähigkeiten
Osstem wird Zahnärztinnen und Zahnärzten zwei deutschsprachige Hands-On-Kurse anbieten. Diese Kurse sollen den Teilnehmern die Gelegenheit bieten, ihre Fähigkeiten zu erweitern und sich dabei direkt mit den innovativen Produkten des südkoreanischen Herstellers auseinanderzusetzen.
Thema: CAS-Kit: Minimalinvasive Sinus-Augmentation + LAS-Kit: Laterale Sinusboden-Augmentation
Zeitraum: Fr, 29. September | 09:00–11:30 Uhr
Standort: Raum R2
Thema: Taper-Kit: Einsetzen von konischen Implantaten
Zeitraum: Fr, 29. September | 14:00–16:30 Uhr
Standort: Raum R2
Das CAS-Kit bietet einen minimalinvasiven Ansatz zur krestalen Sinusbodenaugmentation, während das LAS-Kit eine präzise laterale Sinusbodenaugmentation durch sichere Membranpräparation ermöglicht. Beide Kits sind implantatsystemunabhängig konzipiert, um Anwendern eine möglichst hohe Flexibilität zu bieten. Osstems innovatives Taper-Kit ist für konische TS-Implantate zugeschnitten und ermöglicht die Platzierung von Implantaten auf Knochenniveau in einem Durchmesserbereich von 3,5 bis 5,0 mm.
Weitere Informationen über Osstems Präsenz auf der EAO 2023 und die Möglichkeit, über die neuesten Entwicklungen auf dem Laufenden zu bleiben, finden Sie unter https://congress.eao.org/en/.
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